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印尼半導(dǎo)體行業(yè)

發(fā)布時(shí)間:2025-06-25 來(lái)源:上海至臻聯(lián)合會(huì)計(jì)師事務(wù)所 瀏覽次數(shù):353次

印尼半導(dǎo)體行業(yè)

近年來(lái),隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu),印尼憑借政策支持、原材料優(yōu)勢(shì)和勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì),正逐漸成為東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。對(duì)于計(jì)劃出海的中國(guó)企業(yè)而言,印尼半導(dǎo)體市場(chǎng)蘊(yùn)藏著巨大機(jī)遇,但也面臨技術(shù)、人才和供應(yīng)鏈等挑戰(zhàn)。

 

一、印尼半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀:快速增長(zhǎng)但依賴(lài)封裝測(cè)試

  1. 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù),2020年印尼半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模僅3.5億美元,但預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至8億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19%。

到2029年,市場(chǎng)價(jià)值有望突破29億美元,主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自電動(dòng)汽車(chē)(EV)、AI芯片和消費(fèi)電子需求。

 

  1. 產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀:以封裝測(cè)試為主,制造能力薄弱

印尼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前主要集中在封裝測(cè)試(OSAT)環(huán)節(jié),芯片設(shè)計(jì)和制造能力較弱:

封裝測(cè)試:巴淡島是印尼半導(dǎo)體封裝的核心基地,英飛凌(Infineon)在此擴(kuò)建工廠,計(jì)劃2025年將周產(chǎn)能提升至6500萬(wàn)件7。新加坡與印尼近期簽署合作協(xié)議,重點(diǎn)發(fā)展高帶寬內(nèi)存(HBM)封裝技術(shù)。

芯片制造:印尼尚未具備先進(jìn)制程能力,但正積極吸引外資建廠,如臺(tái)積電(TSMC)、三星等企業(yè)正在評(píng)估投資機(jī)會(huì)。

IC設(shè)計(jì):本土設(shè)計(jì)能力不足,主要依賴(lài)外國(guó)團(tuán)隊(duì),美國(guó)公司占據(jù)全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)43%的份額。

 

二、印尼半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)與機(jī)遇

  1. 政策支持:稅收優(yōu)惠與經(jīng)濟(jì)特區(qū)激勵(lì)

印尼政府將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)納入“Golden Indonesia 2045”國(guó)家戰(zhàn)略,并提供多項(xiàng)激勵(lì)措施:

稅收減免:半導(dǎo)體企業(yè)可享受5-20年免稅期,設(shè)備進(jìn)口關(guān)稅豁免。

經(jīng)濟(jì)特區(qū)(SEZ):巴淡島提供土地、物流和稅收便利,適合封裝測(cè)試企業(yè)入駐。

外資準(zhǔn)入:允許外資控股100%(部分行業(yè)限制49%)。

 

  1. 原材料優(yōu)勢(shì):硅砂、錫、鎳儲(chǔ)量豐富

硅砂儲(chǔ)量:印尼擁有253.3億噸硅砂資源,是半導(dǎo)體硅片的重要原料。

錫和鎳:印尼是全球最大錫生產(chǎn)國(guó),鎳儲(chǔ)量豐富,這兩種金屬在芯片封裝和電動(dòng)汽車(chē)電池中至關(guān)重要。

  1. 國(guó)際合作加速,供應(yīng)鏈逐步完善

與新加坡合作:兩國(guó)聚焦HBM封裝、車(chē)用傳感器技術(shù),并計(jì)劃聯(lián)合培養(yǎng)500名半導(dǎo)體工程師。

吸引歐美企業(yè):德國(guó)英飛凌、荷蘭ASML(光刻機(jī)巨頭)等公司已加大對(duì)印尼投資。

 

  • 挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn):技術(shù)、人才與供應(yīng)鏈瓶頸
  1. 技術(shù)依賴(lài)性強(qiáng),自主制造能力不足

核心設(shè)備(如光刻機(jī))依賴(lài)進(jìn)口,缺乏自主生產(chǎn)能力。

芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)薄弱,美國(guó)公司主導(dǎo)全球市場(chǎng)。

 

  1. 高端人才短缺,STEM教育不足

印尼每百萬(wàn)人口僅有2671名工程師,其中僅15%具備AI硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

STEM畢業(yè)生比例低,每100名畢業(yè)生中僅0.8名學(xué)習(xí)相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

 

  1. 供應(yīng)鏈不完善,上游材料依賴(lài)進(jìn)口

光刻膠、硅片等關(guān)鍵材料主要從中國(guó)、日本、韓國(guó)進(jìn)口。

物流和電力基礎(chǔ)設(shè)施仍需改善,可能影響生產(chǎn)效率。

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